波峰焊工艺(一篇文章让你了解波峰焊工艺)
目前，PCBA通孔焊是应用最广泛的波峰焊工艺，也称为PTH和DIP。PTH是板材通孔的缩写，多用于欧美企业，意为板材通孔工艺。另一种叫DIP，来源于波峰焊接过程中零件浸入锡波中，达到焊接的目的。叫DIP=PTH，日本企业用的。
波峰焊是我们生产组装过程中非常关键的一道工序，比如常见的双面混板。
一、常用主材及辅料介绍
1.焊料
1)有铅条和锡条。
成分:由锡和铅组成的共晶化合物，锡:63%，铅:37%；熔点:183C；
2)无铅锡条
成分:由锡、银和铜组成的合金化合物，锡:96.5%，银:3.0%；铜:0.5%熔点:217摄氏度；；
2.焊剂的组成和功能
1)配料
有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐剂、助溶剂和成膜剂。
2)功能
去除焊接金属表面的氧化物；促进热量从热源传递到焊接区；降低熔融焊料的表面张力，增强润湿性；防止焊接过程中焊料和焊接表面的再氧化。
二。波峰焊简介
波峰焊是插件设备的焊接工艺。在泵的帮助下，熔化的液态焊料在焊料槽的液面上形成特定形状的焊料波，插有元器件的PCB在传送链上以特定的角度和一定的浸入深度穿过焊料波峰，实现焊接。
三。金属化通孔插件常见焊接工艺流程:成型→人工(机器)插件→波峰焊接→补焊→清洗→分板→测试(ICT，FCT)→三防→封装。
四。部件引脚成型
1)手工成型:直插式弯头可以用工具成型，如下图所示。
2)工装成型:将料盒中未成型的零件手动放置在自制的成型工装上，向下压，形成所需的插入形状。
3)机器剪脚并成型。
根据部件的型号和加工后接受的标准调整机器。零件的加工成型由专用成型机完成。
元器件成型检验标准:元器件插针插入PCB后，漏针长度为20.5毫米，IC误差范围为0.5毫米..三极管检验标准插入PCB后，漏针长度在0.8-1.6毫米之间..
动词 （verb的缩写）通孔插入技术
手动插入和机器自动插入。
1.手动插件
根据SOP规定，根据丝网印刷位置和插件规则，将待插元件插在PCB上的过程。
2.机器会自动插入。
通过程序化的自动化机械设备，将一些规则的电子元件自动地、标准化地插入到印刷电路板的导电通孔中。
不及物动词波峰焊简介
1.定义
波峰焊接设备是一种焊接设备，通过电泵将熔化的焊料喷入设计所需的焊料波峰，使预装元器件的印刷电路板通过焊料波峰，从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘的机械和电气连接。
2.主要成分的组成
波峰焊机主要由传送带、加热器、锡槽、泵、喷焊装置等组成。主要分为助焊剂添加区、预热区、焊接区和冷却区，如下图所示。
3.工作原理
波峰焊是用波峰焊机把所有印刷好的焊点一次焊好。主体结构为自动控温的熔锡槽，配有机械泵和特殊结构的喷嘴。机械泵可根据焊接要求从喷嘴中连续压出液态锡波。当印制板由输送机以一定速度进入时，焊料以波峰的形式不断溢出到印制板表面进行焊接。其操作流程为:焊前准备→涂助焊剂→预热→波峰焊。
4.有含铅和无铅锡工艺。
设定参数的比较如下
5.波峰形式
根据焊料波峰形状的类型，这些器件大致可以分为单向波峰型和双向波峰型两种。
1)单向波峰型
波峰焊料从喷嘴单向流出的结构，除了空心波，其他单向波形在较新的机器中很少见。
2)双向波峰型
从喷嘴出来的焊料到达喷嘴顶部后，同时向前和向后流动。
之一个波峰(高波)是从窄喷嘴喷出的波峰，流速快，对有阴影的焊接部位渗透性好。同时，高波向上喷射力可以使助焊剂气体顺利排出，减少漏焊和垂直填充不足的缺陷。
第二个波峰(平浪)为“平滑”波，焊料流动速度较慢，能有效去除端子上多余的焊料，使所有焊接面润湿良好，充分矫正之一个波峰造成的夹住和桥接。
6.波峰焊温度曲线示意图
7、波峰焊焊接工艺
1)喷涂焊剂
电路板以一定的倾斜角度和传送速度送入波峰焊机，然后被连续运行的链爪夹紧。通过传感器感应，喷嘴沿夹具初始位置匀速来回喷射，使电路板 *** 的焊盘表面、焊盘过孔和元器件引脚表面均匀地涂上一层薄薄的助焊剂。
2)PCB板预热
进入预热区，PCB板的焊接部分被加热到润湿温度。同时，由于元件温度的上升，避免了浸入熔融焊料时的大的热冲击。在预热阶段，PCB表面温度应在75℃至110℃之间。
3)温度补偿
进入温度补偿阶段，补偿后的PCB板降低了进入波峰焊时的热冲击。
4)焊点的形成过程
当PCB进入波峰前端到后端时，PCB焊盘和引脚都浸入焊料中，被焊料润湿，扩散反应开始。此时，焊料被连接(桥接)。当PCB离开波峰末端时，焊盘和引脚表面与金属间合金 *** 层之间的结合力(润湿力)使焊盘之间的焊料分离，焊料由于表面张力以引脚为中心收缩到最小状态，形成一个完整的半月形焊点。
8.使用阻焊夹具的波峰焊接技术。
由于传统的波峰焊技术无法应对焊接面上的细间距、高密度 *** D元器件的焊接，利用屏蔽模具屏蔽 *** D元器件来实现焊接面上插入引线的波峰焊就应运而生了。
1)1)PCBA使用阻焊治具的波峰焊技术，其特点是使用原有的焊锡炉，但不同的是需要将板放置在焊锡炉的载具中，也就是我们常说的阻焊治具。
2)屏蔽模具材料
模具必须是抗静电的。常见的材料有铝合金、人造石、纤维板。使用合成石时，建议不要使用黑色合成石，以免感应到波峰焊传感器。选择厚度为5 mm ~ 8 mm的基板 *** 模具。
目前采用的方法主要有:①金属铁块压件；(2)在模具上安装压制件；③ *** 抗浮高压零件夹具。
9、波峰焊质量缺陷
波峰焊工艺基本都是在PCB上进行的，所以PCB上的焊接缺陷主要体现在虚焊、焊点轮廓不良、连焊、尖、空孔、暗焊点或颗粒状焊点等。
七。补焊
手工补焊:对波峰焊后目测发现的标签有缺陷的焊点进行补焊，补焊后检查并清洗焊点。
八、清洁
其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊接残留物。如堵漏胶、高温胶带的残胶、指纹、灰尘等。
电路板清洗技术:1。水净化技术；2.半水清洗技术；3.免清洗技术；4.溶剂清洗技术。
电路板清洗材料:由于电路板通常有电子元件，不适合用优优资源网清洗。而应使用专用洗板水、烃类溶剂洗板水或水基洗板水进行清洗。
九。分割
电路板拆分:是用专业设备对单块PCS电路板进行切割、分割、切断的一种方式。1.用V型槽手动分割电路板；2、用编程铣刀高速旋转切割电路板；3.V型槽分板机分板(分为刀式和板式)。
X.单板测试
ICT英文叫“IN Circuit Test”，即在线测试，测量电路板上的所有元器件，包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管、FET、SCR、led、IC等。，并检测电路板产品的各种缺陷，如短路、断路、缺件、错件、残次品或组装不良等。，并明确指出缺陷的位置。你也可以用ICT给电路板馈电。
FCT的英文全称是:Functional Circuit Test，一般是指PCBA上电后的功能测试，包括:电压、电流、功率、功率因数、频率、比值空、位置确定、LED亮度和颜色识别、LCD字符和颜色识别、声音识别、温度测控、压力测控、精密微动控制、闪光灯。简单来说就是给电路板加载合适的激励和负载，测量其输出响应是否满足设计要求。
XI。三防涂层
三防涂装工艺在IPC-A-510D中称为“三防”，通常指的是防湿热、防盐雾、防霉菌。
从化学成分上分为三防漆和荧光三防漆；从固化方法来看，有溶剂型固化、室温固化和资源 *** 化、热固化和紫外光固化。
三防油漆工艺包括喷涂工艺、刷涂工艺、流涂工艺和浸涂工艺。
十二。包装和装运
用防静电气泡袋，再用泡沫防止外力降低缓冲。泡沫在电路板上方5cm以上，包装用胶带固定，静电箱发货，产品中间加隔板。塑料盒不得堆放在PCBA上，塑料盒内部应清洁，外盒应有明显标记。
摘要
为了获得更佳的电路板焊接质量和满足用户的需求，有必要在焊接前和焊接过程中控制每一个工艺步骤。波峰焊工艺中的缺陷往往以化合物现象出现，很难找出根本原因。只有严格控制所有参数，时间/温度，焊料量，助焊剂成分和传输速度等。，尽早找出原因，分析问题，采取对策，才能把各种影响质量的缺陷消灭在萌芽状态。只有这样，生产出来的产品才能符合技术规范。
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