二月的南国，已是春暖花开，万物生长！手机圈也开始躁动不安，一大波旗舰手机蠢蠢欲动。包括以高通骁龙820为核心的三星S7，乐视MAX，小米5，以及以海思麒麟955为核心的Mate8增强版，华为P9及荣耀X3，联发科的犀利X20直接忽略掉就好。据各家的爆料情况来看，这些旗舰机型将集中在今年3月4月上市，这将是麒麟阵营与骁龙阵营的真正意义上的首次全面对决，笔者在此不黑不吹，为大家全面解读麒麟955与高通820的尖峰对决，谁是真正的王者由你来定！
首先，我们来看看CPU核心架构的优劣。
麒麟955采用big.LITTLE八核异步架构，包含四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz, 可超频至2.8GHz，外加四颗A53低功耗小核，主频为1.8GHz。为不同负荷应用场景，量身定制CPU处理核心。具体来说低负载场景，如微信，QQ，通话，上网，阅读，音乐，在线视频，休闲游戏等使用1.8GHz的A53小核已足够，可获得最长的续航时间。对于高负载场景，如大型3D手游如王者荣耀，以及2K视频录制时，自动切换到彪悍的高性能A72核心，可获得最流畅的体验。
高通820采用四核Kryo架构,主频为2.2GHz，四颗均为高功耗高性能大核，未集成低功耗小核，主频为2.2GHz，可否超频暂不得而知。所有的低负载场景，均跑在四颗大核上，功耗，续航及发热问题恐成技术瓶颈。在最终手机应用上，只能寄希望于Android原生的DVFS调频调压，进一步降低CPU工作频率，降低性能，以缓和此类风险。
值得注意的是，在上一代产品骁龙810发热问题暴露后，高通一直在强调是ARM Cortex A57核心的问题，其实真正的问题在于高通为这颗高性能的A57，配备了相对落后的20nm制程工艺，可以说是老马拉大车，怎么跑都费劲并发热，但这个黑锅也只能让ARM来背了。
从架构图和规格表上看，A72和A57并没有本质的不同，仍旧最多四核心，一级二级的缓存容量都没变，只是做了一些细节调整，比较明显的变化是砍去了NEON SIMD引擎中的加密扩展功能，总线接口扩展到128bit。麒麟950采用了高性能的A72核心，却没有发热问题的根本原因就在于，采用了台积电更加更加先进的16nm制程工艺。
据可靠消息，高通的下一代旗舰芯片骁龙830已经确定回归ARM标准核心，让专业的公司做专业的事情原本就更符合品质和效率原则。所谓的自研核心，也不过是在基础架构上做相应的优化。各种高性能架构和低功耗架构，始终逃不出指令乱序执行模式和指令顺序执行模式的藩篱。一般来说，大核采用性能优先的乱序执行模式，小核采用功耗优先的顺序执行模式。大小核异步执行模式，才能更好的兼顾性能和功耗。
CPU核心架构：麒麟955 ★★★★★ ，骁龙820 ★★★★☆
其次，我们来看看芯片的制造工艺水准
首先科普下，芯片行业是极度专业分工的行业，包括IC设计，IC制造，IC封装，IC测试等众多环节。包括高通，海思在内的Fabless芯片公司，只做前端的核心技术的IC设计，IC制造则委托专业代工厂生产。全球IC代工厂的绝对领先厂商为我国台湾地区的台积电，独家霸占了全球超50%的营业额，排在后面的还有台联电，IBM，Globalfoundries，以及技术欠成熟的三星，去年三星窃取台积电技术的跨国官司，在半导体行业内轰动一时。
扯远了，说重点，海思麒麟955采用的是台积电16nm FinFET芯片制造工艺，骁龙820选用的代工厂为三星14nm FinFET工艺。理论上，14nm的工艺应该高过16nm工艺，实际这两家的制造水平哪家强？怎么比较，看看苹果IPhone6S用到的A9芯片就知道了，苹果将A9芯片的代工订单，同时给到了三星和台积电两家，但是大量消费发现使用三星14nm工艺的CPU功耗明显高过台积电16nm工艺的CPU，苹果官方不得不官方出面澄清此事。目前苹果已经确定将下一代A10芯片给到积电独家生产。 在这里只能说三星偷学台积电的先进制程工艺，还是没学到精髓，估计还得多付点学费和官司费。
另外高通此次代工厂选择的做法颇受非议，明知三星的代工能力不如台积电，为何还要将如此重要的820的代工订单交给三星？在商言商，说白了就是利益交换，高通将820的代工订单交给三星，换来的是三星的Galaxy S7手机采用 820芯片。这种利益交换，以牺牲芯片质量为前提，将对其他下游整机厂商和消费者带来不小的损失。
CPU制程工艺能力：麒麟955 ★★★★★ ，骁龙820 ★★★★☆
第三，我看来看一看GPU上的实际表现
麒麟955采用了基于16nm FinFET+工艺的Mali-T880在同频率下性能是Mali-T760的1.8倍，同时功耗减少40%，我们可以计算下，目前Mali-T760频率为700MHz，MP16最高性能32位浮点为380G Flops，那么Mali-T880在最高16核心的700MHz频率下可达685GFlops，要知道，Tegra X1的maxwell核心的32位浮点也不过512G Flops。当然，Mali-T880的默认频率不止700MHz，据称最高可达1Ghz，那么算下来，Mali-T880 MP16@1GHz的最高性能为32位1000G Flops，达到1T级别！16位精度达到2T Flops。此种情况下只需用6核心就已经远超Tegra K1，8核心就已经逼近Tegra X1。Mali-T880在主频850MHz下，三角形输出率方面，Mali-T880能够达到1700Mtri/s；像素填充率方面，Mali-T880可以达到13.6Gpix/s；
依据公开的信息，骁龙810的浮点运算能力为324G Flop，像素填充率是6Gpix/s，三角形生成率是400Mtri/s，按照820高出40%来计算，820的最大浮点运算能力为450G Flops。，像素填充率为8.4Gpix/s, 三角形生成率为560M Mtri/s。
从参数上看Mali-T880活力全开时，力压高通Adreno530。麒麟955出于实际使用考虑整合了四颗图像核心，频率提升到900MHz。大部分真实的日常应用里，图形芯片并不是性能瓶颈，发挥图形芯片所有核心的的潜能，也几乎不存在这种情况。在四核心Mali-T880的略逊于Adreno530, 但已足以流畅运行目前市面上所有主流3D游戏，包括王者荣耀，极品飞车等。
GPU运算能力：麒麟955 ★★★★☆ ，骁龙820 ★★★★★
最后，一起来看看两款CPU的整体优化情况。
麒麟955在支持4G+数据业务基础上，进一步率先实现高清语言体验VOLTE，语音带宽和采样率提升一倍，新架构中还包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系统总线以及FBC技术应用。麒麟芯片团队针对Boost性能和持续性能进行了深入的优化，用户触发操作时，做到100毫秒内响应，给用户带来快速响应的体验；一般工作状态下，确保每一帧绘图在1/60秒内完成，实现流畅不卡顿的体验。引入启发式智能调度算法，对系统进行精细调校，解决安卓系统原生的问题。除此以外，麒麟955还配备了全新升级的智能感知处理器i5，作为麒麟950创新的大小微核架构的一部分，智核i5可以与大核A72、小核A53协同共享资源，由主系统进行智能调度。并首次采用自主研发14bit双ISP，吞吐率性能提升4倍，高达960MPixel/s。
骁龙820支持64位虚拟寻址，允许共享虚拟内存（SVM）并且与64位CPU进行协处理。对于电源功耗管理，高通这次通过添加协处理单元智能管理，全新的渲染、合成和压缩技术能降低功耗，同时利用更少的带宽实现更高的性能。对于一般消费者来说，更重磅的功能便是4K视频播放能力的提升。其支持通过HDMI 2.0以60fps帧率在Rec. 2020超高清（UHD）显示屏和电视上显示最高达4K HEVC的视频，直接通过无线网络（Wireless）传输播放4K视频，最高支持4K30fps的规格。对比以往骁龙810，Adreno 430仅仅能做到4K30fps的规格播放视频，HDMI标准还只是1.4，同时在局域网内无线传输播放也仅仅是1080P，而Adreno 530把视频播放能力进一步提高。
整体来看，麒麟955的各种优化升级更加贴近用户的真实需求，切实解决了影响用户基础体验的部分，如语音质量，卡顿，流畅度以及续航，信号等问题。而骁龙820，看起来更具极客风格，强调4K视频，超高清现实和录制的支持能力，然而在目前环境下还是稍嫌超前，不如麒麟955优化接地气，解决大部分用户面临的切身痛点。
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