金手指（connecting finger）是电脑硬件如：（内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等），所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强，金手指的示意如如图1-24所示，黄色的部分就是金手指。
图 金手指工艺
金手指的设计要求一般有如下几点：
l金手指上金的厚度一般是0.25-1.3um，金的厚度根据金手指的插拔次数而定；
l金手指间的最小距离6mil；
l金手指板卡的设计厚度是0.8-2.0mm；
l金手指最大高度≤2inch；
l金手指倒角的角度可以是20°、30°、45°、60°、90°；
l沉锡、沉银焊盘的距离离金手指顶端最小间距14mil；
l金手指的倒角要求如图1-25所示，除了插入边要倒角以外，插板两侧板也应该设计（1-1.5）45°的倒角或者R1-R1.5的圆角，方便插拔。
图1-25 金手指倒角工艺
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