寄生参数(寄生参数提取新思路在线研讨会)
欢迎参加为期两天的在线研讨会SPEX-I 2021(新思科技寄生提取-互联2021)。您将了解新思科技StarRC解决方案的最新功能和工艺如何应对高级数字SoC设计和复杂定制设计中的签署寄生参数提取挑战。
我们将讨论改善设计融合的关键方法，展示优化TAT和QoR的新技术，并分享领先半导体公司的成功案例。
本次研讨会面向所有负责IC设计和验证中后端流程和签署的工程师、经理和CAD人员，帮助他们提高工作效率，以实现更佳效果。机会难得，不要错过！
安排
2021年8月4日数字主题演讲时间表
2021年8月5日模拟主题演讲时间表
应邀发言者
关智斌
工程总监
新科技
关智斌目前是中国新思科技应用工程总监。深耕EDA行业超过25年，拥有丰富的高级设计与客户合作经验，覆盖从RTL到Signoff的整个数字设计平台。
拉贾·苏布拉马年
工程副总裁
新科技
拉贾·苏布拉马年现任新思科技亚太区应用工程副总裁。负责区域客户对新思数码产品的成功部署和使用。他的客户包括中国、台湾省、东南亚(新加坡、槟榔屿、越南)、日本和印度。拉贾苏布拉马年有近30年的经验，在EDA R&D，应用工程，销售和业务发展。
刘睿哲
高级技术支持工程师
新科技
刘睿哲是新思科技光伏产品的高级技术支持工程师。他在刚果民主共和国/LVS/RC提取/AMS领域拥有超过20年的工作经验。
丁俊杰
高级工程经理
新科技
20年EDA R&D和应用工程经验。专注于高级流程数字设计签收、低功耗设计和优化。
阿什·帕特尔
营销总监
新科技
Ash Patel在半导体行业拥有24年的经验，包括模拟和混合信号设计、技术市场、业务开发和产品市场。Ash Patel对模拟和混合信号产品有着深入的研究，包括数据转换器、传感器(MEMS)、精密线性、无线和高速接口。擅长基于MCU和MPU系统的各种应用。
TK杨
应用工程师
新科技
TK杨现任新思科技StarRC应用工程师。从事电路设计、CAD和EDA代工支持工作，专注于数字和模拟工艺的寄生参数提取超过15年。
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