文/极客修复小编

序

说到极客君对全面屏概念的之一次理解

小米于2016年底正式发布。

概念手机小米MIX

习惯看到当时更流行的三段式手机设计。

我的眼睛要掉下来了。

这就是那个极客还在用的手机！

(小米MIX的“资深”优优资源网)

之后“全面屏”设计在2017年底彻底爆发。

让“屏幕比例”的参数成为

大厂竞争的战场。

其中，智能手机屏幕的封装技术

是赢得这场战斗的关键。

全面屏的开始——小米MIX

COG封装技术是

早期全面屏手机必备的封装技术

首款全面屏手机小米MIX

是COG封装技术的代表作。

小米MIX惊艳的三边无边框设计

刚发出优优资源网格时给我们带来的视觉冲击。

不亚于当年的iPhone4

传统COG封装

指的是将控制芯片IC集成在玻璃背板上。

然而，由于玻璃底板的大芯片体积

有了排线接口，下边框还是比较宽的。

就是我们俗称的“大下巴”

COF包装基准-三星S9

三星S9的封装工艺采用了COF技术。

“COF”(膜上芯片)也称为倒装芯片膜。

更直观的表达

也就是说，集成电路是嵌入在FPC柔性板。

连接到屏幕和PCB之间的扁平电缆上。

因为FPC柔性板可以自由弯曲

所以手机厂商可以对折。

液晶显示屏的背面

从而实现缩小下框架的目的。

COF包装技术是

玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上。

线缆弯曲后，控制芯片到达屏幕底部。

这比COG封装过程留出了更多的空间。

1.5mm屏幕空悠悠资源网

小米MIX2采用这种封装工艺。

所以小米MIX2的下巴比小米MIX窄

因为也采用了COF的包装工艺。

顶级技术-铜封装

上述两个打包过程将在

在屏幕底部留一个边框。

无法实现真正的100%全面屏。

但是铜封装工艺可以做到。

由于三星的柔性有机发光二极管屏幕

独特“铜封装工艺”

IPhoneX将手机四边压缩到极致。

它的背板不是玻璃，而是柔性材料。

只能直接以COG封装工艺为基础

把背板折回来就行了。

铜封装工艺筛选可以做到这一点。

“真正的四边无边界”

但是为了实现Face ID的人脸识别，iPhoneX

苹果没有走极端。

相反，它采用了“刘海平”的设计

为苹果提供铜包装工艺

三星提供技术支持

也有能力做出真正的无边框全面屏。

但三星在中国日渐冷淡。

大招还是不放。

让我们一起期待今年的新iPhone吧！

极修，值得信赖的手机维修平台！

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